Die Herstellung von Wafern ist sehr kostenintensiv und der Trend geht zu immer dünneren, hocheffizienten Wafern. Deshalb galt es eine zuverlässige Maschine mit höchstem Durchsatz zu bauen, damit die Produktivität zu erhöhen und die Kosten pro Wafer stark zu senken. Die Schnittzeiten pro Wafer mussten reduziert werden; die "Lebenszeit" des teuren Diamantdrahtes musste optimiert und somit der Materialverbrauch minimiert werden.

Die performante Siemens Steuerungs- und Antriebstechnik sorgt für eine optimale Drahtzug- und Geschwindigkeitsregelung, was einen dünneren Draht zum Schneiden der Wafer erlaubt. In Kombination mit der integrierten Safety-Technologie, dem kompakten IO-System und einem durchgängigen PROFINET-Netzwerk konnte eine normgerechte, wirtschaftliche und zukunftssichere Maschine (Drahtsäge DW288.3) gebaut werden, mit der kristalline Wafer zu niedrigsten Kosten hergestellt werden können.