TDK Electronics & Co OG suchte eine Lösung zur
Integration und Analyse von Daten aus seinen automatisierten Systemen und
verschiedenen Quellen mit einer standardisierten Plattform, die für die nächsten
15 bis 20 Jahre gewartet werden kann und Kompatibilität und Unterstützung für
zukünftige Entwicklungen gewährleistet. Folgende Anforderungen sollten somit erfüllt werden:
Standardisierte Integration von Betriebsdaten, um sie für verschiedene Anwendungsfälle zur Verfügung
zustellen.
Langfristige Verfügbarkeit des Supports und Bereitschaft zur
Mitgestaltung durch den Lieferanten.
Realisierung verschiedener zukünftiger Automatisierungsanforderungen, z.B. SCADA.
Einfache Integration neuer Geräte auf der Grundlage standardisierter Bibliotheken.
Effiziente Einführung und Umsetzung in anderen Werken weltweit mit
einem einzigen Partner zur Unterstützung der globalen Einführung mit
reduzierten Schnittstellen und dem damit verbundenen
Schnittstellenmanagementrisiko.
Zukünftige Entwicklung der Lösung mit eigenen Kompetenzen durch
Schulungen und Know-how-Transfer vom Lieferanten.
Werke in mehreren Ländern benötigen effiziente Unterstützung bei der
Implementierung und im Betrieb in der jeweiligen Landessprache.
Unsere Digital Enterprise Services "Industrial Connectivity Services" sind darauf ausgelegt, alles zu verbinden, von Maschinen und Komponenten in der Fertigung bis hin zu übergeordneten Systemen, unabhängig von Alter oder Hersteller, und ermöglichen so eine IT/OT-Integration. "Industrial Connectivity Services' Connectivity Solutions" war für TDK genau die richtige Wahl, um gemeinsam mit unseren Siemens-Service-Experten ein Konnektivitätskonzept und eine Roadmap zu erstellen. Mit der WinCC OA-Plattform von Siemens ließen sich alle notwendigen technischen Funktionalitäten einfach umsetzen. Die gewünschte standardisierte Lösung wurde zunächst im Hauptwerk in Deutschlandsberg entwickelt, um für den globalen Rollout voll funktionsfähig zu sein. Die Implementierung erfolgte auf Basis eines Use-Case- und wertorientierten agilen Co-Creation-Ansatzes. Die zu implementierenden Funktionalitäten wurden mit Fokus auf die schnellstmögliche Wertschöpfung für TDK Electronics priorisiert und durch Know-how-Transfer und Training des Kundenpersonals unterstützt, um den Beitrag des Kundenpersonals zu erhöhen.
"Siemens ist unser bevorzugter Partner für Industrial Data Integration & Analytics!"
TDK Electronics GmbH & Co OG
TDK Electronics hat durch die Implementierung des Shopfloor Data Integration Layer mit Connectivity Solutions und WinCC OA zahlreiche Vorteile erfahren:
Ein wesentlicher Vorteil ist die erhebliche Reduzierung des Zeitaufwands für die Bereitstellung von Daten für Analysetools wie Power BI und Grapheme. WinCC OA dient als Schnittstelle und erweitert das Potenzial dieser
Tools.
Effiziente Handhabung und Verarbeitung
von Daten zu Störungen, Aufträgen und Prozessinformationen.
Standardisierte und optimierte
Lösung für Shopfloor Datenintegration mit Bereitschaft für zukünftige
Funktionalitäten.
Schulung und Know-how-Transfer von Siemens sorgten für starke kundeninterne Kompetenzen, die es TDK Electronics ermöglichten, selbst entwickelte Funktionen zu implementieren.
Die weltweite Präsenz von
Siemens gewährleistet globalen Roll-out-Support und lokale Unterstützung.
Optimierte Implementierungs- und Einführungskosten.
Gut definierter und unterstützter
Prozess zur Beantragung und Implementierung von Änderungen für zukünftige Funktionsoptimierungen.
Standardisierte Lösung für zukünftiges Wachstum und digitale
Transformation.
TDK Electronics (vormals EPCOS) entwickelt, fertigt und vertreibt elektronische Bauelemente und Systeme unter den Produktmarken TDK, EPCOS, Tronics und relyon plasma mit Fokus auf technologisch anspruchsvolle Wachstumsmärkte in der Automobil-, Industrie- und Konsum-Elektronik sowie der Informations- und Telekommunikationstechnik. Das Unternehmen ist global und kundennah aufgestellt, beschäftigt mehr als 22.000 Mitarbeitende in rund 20 Entwicklungs- und Fertigungsstandorten und verfügt über ein engmaschiges Vertriebsnetz.
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